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杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

EPTE日本行业通讯:重生后的夏普(Sharp)推动了剧烈的变革

Hon Hai Precision Industry是世界上最大的电子产品承包制造商。上周,这家公司宣布要在威斯康辛州建立一家市值100亿美元的LCD板工厂。去年,Hon Hai收购了日本电子产品制造 ...查看更多

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欧洲PCB制造面临的全球影响:2017 EIPC夏季会议,第1天

今年的EIPC夏季会议,一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国,其中也有从印度和日本远道而来的朋友。 在正式开始之前,E ...查看更多

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过孔形成和钻孔技术,第1部分

简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中,其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量(以及通过推断的钻的通孔的质量)或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多

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